低氣壓實(shí)驗(yàn)箱-詳細(xì)資料歡迎垂詢

一、特點(diǎn)：

1. 平衡調(diào)溫控制系統(tǒng)（BTHC）,以P.I.D.方式控制SSR,使工作室內(nèi)保持一定的壓力，并采用智

    能型數(shù)字溫度調(diào)節(jié)儀進(jìn)行溫度的顯示與控制設(shè)定，故能長(zhǎng)期穩(wěn)定使用.

2. 全新*的造型設(shè)計(jì)，外觀高質(zhì)感水平,系統(tǒng)提取先進(jìn)技術(shù)之精華設(shè)計(jì)制造.

3. 采用全毛細(xì)管,自動(dòng)負(fù)載容量調(diào)整系統(tǒng)技術(shù),較膨脹伐系統(tǒng)更穩(wěn)定可靠,使高低溫自由轉(zhuǎn)換、設(shè)

    置、顯示更加精確，升降溫速度快速、平穩(wěn)、均勻，為使用者節(jié)約寶貴時(shí)間.

二、低氣壓實(shí)驗(yàn)箱性能:

1. 溫度范圍: -70~ 150℃/-50~ 150℃/-40~ 150℃/-20~ 150℃/0~ 150℃

2. 控制穩(wěn)定度 ： ±0.5℃

3. 分布均勻度 ：±1.5℃

4. 溫度波動(dòng)度: ±0.5℃.

5. 溫度均勻度: ±1.5℃.

6. 氣壓范圍：常壓（1.01325×105 Pa）～0.5kPa

u 壓力偏差：當(dāng)常壓～壓力≥40kPa時(shí)，誤差 ≤±2.0kPa；

u 當(dāng) 2kPa≤壓力＜40kPa時(shí)，誤差≤±5％；

u 當(dāng)壓力≤2kPa～0.5kPa時(shí)，誤差 ≤±0.1kPa；

u 降壓速率: 常壓~0.5KPa ≤45min（常溫、箱內(nèi)干燥）

u 壓力恢復(fù)速率: ≤10kpa/min；

7. 測(cè)時(shí)間設(shè)置：0～99.59 Hr.

三、機(jī)械結(jié)構(gòu)

1. 方形內(nèi)箱，不銹鋼方形試驗(yàn)內(nèi)箱結(jié)構(gòu)，符合工業(yè)安全容器標(biāo)準(zhǔn)， 可防止試驗(yàn)中結(jié)露滴水設(shè)

    計(jì)；

2. 圓幅內(nèi)襯，不銹鋼圓幅型內(nèi)襯設(shè)計(jì)，精密設(shè)計(jì)，氣密性良好；

3. 自動(dòng)門禁，方形門自動(dòng)溫度與壓力檢知安全門禁鎖定控制，安全門把設(shè)計(jì)，箱內(nèi)有大于常壓

    時(shí)測(cè)試們會(huì)被反壓保護(hù)；

4. 型packing，箱內(nèi)壓力愈小時(shí)，packing會(huì)有反壓會(huì)使其與箱體更緊密結(jié)合，與傳統(tǒng)擠壓式

    *不同，可延長(zhǎng)packing壽命；

5. 實(shí)驗(yàn)開(kāi)始前之真空動(dòng)作可將原來(lái)箱內(nèi)之空氣抽出并吸入過(guò)濾蕊過(guò)濾之新空氣（partical<1mi

    corn）。以確保箱內(nèi)之純凈度；

6. 臨界點(diǎn)LIMIT方式自動(dòng)安全保護(hù)，異常原因與故障指示燈顯示。

四、選型及工作尺寸：

ZT-CTH-80LY         W寬40XH高50XD深40cm

ZT-CTH-150Y　     W寬50XH高60XD深50cm

ZT-CTH-225Y         W寬60XH高75XD深50cm

ZT-CTH-306Y         W寬60XH高85XD深60cm

ZT-CTH-408Y         W寬60XH高85XD深80cm

ZT-CTH-800Y　      W寬100XH高100XD深80cm

ZT-CTH-1000Y       W寬100XH高100XD深100cm

五、安全保護(hù)裝置：

1.工作室超溫保護(hù)裝置.

2.加熱器短路、過(guò)載.

3.壓縮機(jī)過(guò)流過(guò)熱保護(hù)裝置.

4.漏電短路器保護(hù)開(kāi)關(guān).

5.鼓風(fēng)電機(jī)過(guò)載過(guò)流

6.壓縮機(jī)壓力保護(hù)裝置

六、執(zhí)行與滿足標(biāo)準(zhǔn)：

1. GB/T10589-1989低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件.

2. GB/T10592-1989高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件.

3. GB/ T 2421-1991《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 總則》.

4. GB/ T 2423.21- 1991《 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)M:低氣壓試驗(yàn)方法》 .

5. GB/ T 2423.25- 1992《 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)

   方法》 .

6. GB/ T 2423.26- 1992《 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)

   方法》 .

7. GB/2423.34-86.MIL-STD883（方法1004.2）高低溫組合循環(huán)試驗(yàn).

8. GB/T2423.4-93（MIL-STD810）方法507.2程序.